TSMC планирует встраивать жидкостное охлаждение в чипы

Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его придётся в сами чипы.

Речь идёт о том, чтобы интегрировать систему отвода тепла непосредственно в корпус процессора, а не использовать внешние решения. Это позволит справляться с тепловой нагрузкой, которая возникает при работе высокопроизводительных компонентов.

Компания не раскрыла сроки внедрения технологии и технические детали конструкции. Не названы и конкретные продукты, в которых она будет применяться впервые.