Huawei ускорила выпуск Ascend 960: дебют с удвоенной производительностью и продажи в начале 2027 года

Huawei Technologies представила на конференции Connect 2026 вычислительный кластер Ascend 960 SuperPoD. Он объединяет 15 488 фирменных ИИ-чипов Ascend и занимает 220 стоек и площадь около 2200 м². Для сравнения: нынешний Atlas 950 SuperPoD использует 8192 чипа Ascend. В Huawei рассматривают SuperPoD как единую вычислительную машину для задач искусственного интеллекта, а не как набор отдельных серверов.

Председатель совета директоров Huawei Ван Тао заявил, что серия Ascend 960 выйдет на три квартала раньше запланированного срока — в первом квартале 2027 года. По его словам, новые чипы вдвое производительнее предшественников, а также заметно увеличат пропускную способность, объём памяти и пропускную способность межсоединений. Это объясняют законом масштабирования Тау, представленным в мае: в отличие от закона Мура, он описывает рост производительности транзисторов без передовых литографических инструментов. В Huawei говорят, что продолжат ежегодный цикл обновления чипов Ascend, а в 2028 и 2029 годах последовательно представят серии Ascend 970 и 980.

Новые ускорители продолжат линейку Ascend — семейства чипов, которые Huawei использует для задач искусственного интеллекта. Конкуренция в этом сегменте растёт: Nvidia и AMD ускоряют выход собственных моделей ИИ-чипов, и китайский разработчик не хочет отставать.

Одновременно Huawei показала технологию UnifiedBus 2.0 и систему оптических соединений Hi-ONE. Они позволяют объединять до 4000 процессоров в одном SuperPoD и обеспечивать высокоскоростной обмен данными. Ещё одной новинкой стала Near-Packaged Optics (NPO) — архитектура размещения оптических компонентов рядом с вычислительными чипами, которая должна увеличить скорость соединений и снизить энергопотребление. Huawei планирует начать массовое производство NPO с интегрированным источником света.

Характеристики конкретных моделей ускорителей, их стоимость и точные даты выхода Huawei не раскрыла.