Сервисы
BTC $80 544 +0.8%ETH $2 342 +1.3%SOL $101 +0.5%TON $1,22 +0.4%BTC $80 544 +0.8%ETH $2 342 +1.3%SOL $101 +0.5%TON $1,22 +0.4%
ии3DNews

TSMC обсуждает рост цен на упаковку CoWoS до 20%

TSMC обсуждает рост цен на упаковку CoWoS до 20%

Тайваньская TSMC рассматривает повышение цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20%. Причина — спрос на ускорители для ИИ растёт быстрее, чем компания успевает наращивать мощности и закупать оборудование. Для рынка это означает возможное подорожание компонентов, от которых зависят поставки ИИ-ускорителей.

TSMC изучает возможность поднять цены на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS — речь идёт о повышении до 20%. Об этом пишут тайваньские СМИ, компания решение не подтверждала.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — технология компоновки, при которой кристалл памяти размещается рядом с вычислительным кристаллом на общей подложке. Без неё не обходится выпуск ускорителей для искусственного интеллекта: именно через CoWoS собирают чипы памяти HBM вместе с процессором.

Спрос на такие ускорители продолжает расти, а производственных мощностей и оборудования для упаковки не хватает. Повышение цен в такой ситуации — способ распределить ограниченные мощности между заказчиками.

Если повышение состоится, оно затронет заказчиков ускорителей, а через них — стоимость готовых систем для обучения и работы ИИ-моделей. Новые цены, сроки их введения и окончательный размер TSMC не называла.

Источник

3DNews · права на исходный материал принадлежат автору.

Материал носит информационный характер и не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией. Операции с криптовалютами связаны с риском полной потери вложенных средств. Подробнее — «Отказ от ответственности».

Bittalk в Telegram

Разборы событий, итоги дня и то, что двигает рынок. Без сигналов и обещаний — только факты и что они значат.

Читать в Telegram →

По теме