Компания TSMC рассматривает возможность выхода на рынок микросхем памяти для искусственного интеллекта по запросу Nvidia

TSMC начинает разработку 3D-DRAM на фоне острого дефицита чипов, который продлится до 2028 года Тайваньская компания TSMC разрабатывает планы по производству передовых чипов памяти и начала работу над архитектурой 3D-DRAM по прямому запросу Nvidia, своего крупнейшего заказчика. Это решение позволит мировому лидеру по производству процессоров расширить долю в цепочке поставок оборудования для искусственного интеллекта. Проект возглавляет вице-президент Сю Кво-чин, отвечающий за технологии продвинутой упаковки компонентов. Новая технология предполагает вертикальную укладку ячеек памяти друг на друга, что позволяет значительно увеличить плотность хранения данных без роста площади кристалла. Для запуска производства TSMC может построить новые заводы или приобрести существующие предприятия и переоборудовать их под нужды новых чипов.

Источник: iXBT